Demonstration of a collective hybrid die-to-wafer integration using glass carrier

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标题	Demonstration of a collective hybrid die-to-wafer integration using glass carrier
网址	https://doi.org/10.1109/ectc32696.2021.00325
DOI	10.1109/ectc32696.2021.00325 doi
其它	期刊：Electronic Components and Technology Conference 作者：Samuel Suhard; Koen Kennes; Pieter Bex; Anne Jourdain; Lieve Teugels; et al 出版日期：2021-06-01
求助人	嘿嘿汪在 2026-10-27 23:12:36 发布自浙江，悬赏 10 积分
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