Temperature compensation study of pressure sensors after leadless packaging

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标题	Temperature compensation study of pressure sensors after leadless packaging 压力传感器无铅封装后的温度补偿研究相关领域补偿（心理学）压力传感器材料科学汽车工程电气工程机械工程工程类心理学精神分析
网址	https://doi.org/10.1108/sr-10-2024-0843
DOI	10.1108/sr-10-2024-0843 doi
其它	期刊：Sensor Review 作者：Dong Wang; Fangting Liu; Ji’an Duan; Junhui Li 出版日期：2025-01-15
求助人	Cccc小懒在 2025-05-08 18:33:30 发布自北京，悬赏 10 积分
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