Adhesion of poly(arylene ether benzimidazole) to copper and polyimides

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标题	[高分] Adhesion of poly(arylene ether benzimidazole) to copper and polyimides 聚亚芳基醚苯并咪唑与铜和聚酰亚胺的粘附性相关领域芳烯材料科学苯并咪唑乙醚粘附铜复合材料高分子科学有机化学冶金化学烷基芳基
网址	https://doi.org/10.1163/156856196x00869
DOI	10.1163/156856196x00869 doi
其它	期刊：Journal of Adhesion Science and Technology 作者：K.-W. Lee; A. Viehbeck; G. F. Walker; S. Cohen; P. Zucco; et al 出版日期：1996-01-01
求助人	ghh 在 2025-03-15 10:27:27 发布自上海，悬赏 50 积分
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