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标题
Wafer-to-Wafer Bonding with Saddle-Shaped Wafers
相关领域
薄脆饼 晶片键合 材料科学 晶圆回磨 晶圆规模集成 模具准备 光电子学 马鞍 晶片切割 机械工程 工程类
网址
https://doi.org/10.1109/ectc51687.2025.00347
DOI
10.1109/ectc51687.2025.00347 doi
其它 期刊：
作者：Shuo Kang; Serena Iacovo; Koen D’havé; Oguzhan Orkut Okudur; Anton Alexeev; et al
出版日期：2025-05-27
求助人
甜甜的友蕊 在 2026-02-17 01:16:19 发布自江西，悬赏 20 积分
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    甜甜的友蕊 甜甜的友蕊 Lv3 求助人 发起了本次求助

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