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标题
Recent Research and Packaging Application of Through Glass Via Technology for Artificial Intelligence Semiconductor
人工智能半导体玻璃通孔技术的最新研究与封装应用
相关领域
材料科学 半导体 工程物理 纳米技术 光电子学 工程类
网址
https://doi.org/10.3740/mrsk.2024.34.11.529
AI链接 or.krdoi.org
DOI
10.3740/mrsk.2024.34.11.529 doi
其它 期刊：Korean Journal of Materials Research
作者：C. H. Jung; Ji Won Park; Sung Jin Kim; Jae Pil Jung
出版日期：2024-11-27
求助人
zhangxp 在 2025-12-29 07:34:04 发布自河南，悬赏 10 积分
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