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Model-Based Optimization of CMP Process Parameters for Uniform Material Removal Selectivity in Cu/Barrier Planarization 基于模型的Cu/势垒平坦化均匀材料去除选择性CMP工艺参数优化
相关领域
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期刊:ECS Journal of Solid State Science and Technology 作者:Wazir Akbar; Özgür Ertunç 出版日期:2022-01-28 |
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