Study on electrochemical mechanical polishing process of copper circuit on PCB

作者
Nadiia Kulyk,Chang Yong An,Jung Hoon Oh,Sung‐Min Cho,Changsup Ryu,Young Kwan Ko,Chan‐Hwa Chung
出处
期刊:Korean Journal of Chemical Engineering [Springer Science+Business Media]
卷期号:27 (1): 310-314 被引量:3
标识
DOI:10.1007/s11814-009-0289-1

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