Simulation of the dynamic process and quality-influencing mechanisms in wafer-to-wafer hybrid bonding

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标题	Simulation of the dynamic process and quality-influencing mechanisms in wafer-to-wafer hybrid bonding
网址	https://doi.org/10.1109/TCPMT.2026.3659942
DOI	10.1109/TCPMT.2026.3659942 doi
其它	期刊：IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology 作者：Yang Xi; Shizhao Wang; Zhiqiang Tian; Shi Zhang; Fang Dong; Sheng Liu 出版日期：2026
求助人	甜甜的友蕊在 2026-02-23 19:47:05 发布自江西，悬赏 20 积分
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