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 Optimized Signal and Power Integrity of Silicon Interposer for HBM2E in CoWoS Packaging CoWoS封装中用于HBM2E的硅中介层的优化信号和电源完整性
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期刊：IEEE Transactions on Signal and Power Integrity 作者：Kuei-Ju Lin; Chien-Min Lin; Ruey‐Beei Wu 出版日期：2024-01-01 |
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