Optimized Signal and Power Integrity of Silicon Interposer for HBM2E in CoWoS Packaging

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标题	Optimized Signal and Power Integrity of Silicon Interposer for HBM2E in CoWoS Packaging CoWoS封装中用于HBM2E的硅中介层的优化信号和电源完整性相关领域电源完整性中间层信号完整性信号（编程语言）功率（物理）材料科学硅通过硅通孔光电子学电子工程电气工程计算机科学工程类纳米技术印刷电路板物理图层（电子）程序设计语言蚀刻（微加工）量子力学
网址	https://doi.org/10.1109/tsipi.2024.3487547
DOI	10.1109/tsipi.2024.3487547 doi
其它	期刊：IEEE Transactions on Signal and Power Integrity 作者：Kuei-Ju Lin; Chien-Min Lin; Ruey‐Beei Wu 出版日期：2024-01-01
求助人	Ina 在 2025-08-06 14:24:36 发布自北京，悬赏 10 积分
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