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书籍（章节） Micro-Fluidic Cooling for Stacked 3D-ICs: Fundamentals, Modeling and Design
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网址
https://doi.org/10.1016/b978-0-12-407725-6.00002-2
DOI
10.1016/b978-0-12-407725-6.00002-2 doi
其它 期刊：Advances in computers
作者：Bing Shi; Ankur Srivastava
出版日期：2013-01-01
求助人
1762571452 在 2025-11-03 16:52:18 发布自山东，悬赏 30 积分
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