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A high performance 1.8 V, 0.20 μm CMOS technology with copper metallization 一种高性能1.8 V、0.20 μ m铜金属化CMOS技术
相关领域
CMOS芯片
铜
制作
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期刊:International Electron Devices Meeting. IEDM Technical Digest 作者:S. Venkatesan; A.V. Gelatos; S. Hisra; B. Smith; R. Islam; et al 出版日期:2002-11-23 |
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