Experimental and Numerical Study of a Stacked Microchannel Heat Sink for Liquid Cooling of Microelectronic Devices

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标题	Experimental and Numerical Study of a Stacked Microchannel Heat Sink for Liquid Cooling of Microelectronic Devices
网址	http://dx.doi.org/10.1115/1.2754781
DOI	10.1115/1.2754781 doi
其它	期刊：Journal of Heat Transfer 作者：Xiaojin Wei; Yogendra Joshi; Michael K. Patterson 出版日期：2007-02-23
求助人	受伤天寿在 2026-09-20 11:12:13 发布自安徽，悬赏 30 积分
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