High-speed optical three dimensional measurement method for micro bump inspection in 3D LSI chip stacking technology

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标题	High-speed optical three dimensional measurement method for micro bump inspection in 3D LSI chip stacking technology
网址	http://xplorestaging.ieee.org/ielx7/7395505/7412260/07412405...
DOI	10.1109/eptc.2015.7412405 doi
其它	期刊：Electronic Packaging Technology Conference 作者：M. Aoyagi; N. Watanabe; K. Kikuchi; S. Nemoto; Noriaki Arima; et al 出版日期：2015-12-01
求助人	LuLan0401 在 2026-07-08 11:05:41 发布自美国，悬赏 10 积分
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