Glass Interposer Integration of Logic and Memory Chiplets: PPA and Power/Signal Integrity Benefits

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标题	Glass Interposer Integration of Logic and Memory Chiplets: PPA and Power/Signal Integrity Benefits
网址	http://xplorestaging.ieee.org/ielx7/10247654/10247655/102479...
DOI	10.1109/dac56929.2023.10247949 doi
其它	期刊：2023 60th ACM/IEEE Design Automation Conference (DAC) 作者：Pruek Vanna-Iampikul; Lingjun Zhu; Serhat Erdogan; Mohanalingam Kathaperumal; Ravi Agarwal; et al 出版日期：2023-09-15
求助人	panppppa 在 2026-09-14 23:19:46 发布自上海，悬赏 10 积分
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