Recycled low-temperature direct bonding of Si/glass and glass/glass chips for detachable micro/nanofluidic devices

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标题	Recycled low-temperature direct bonding of Si/glass and glass/glass chips for detachable micro/nanofluidic devices
网址	https://doi.org/10.1016/j.jmst.2019.11.034
DOI	10.1016/j.jmst.2019.11.034 doi
其它	期刊：Journal of Materials Science & Technology 作者：Chenxi Wang; Hui Fang; Shicheng Zhou; Xiaoyun Qi; Fanfan Niu; et al 出版日期：2020
求助人	袁大头在 2026-06-11 21:27:04 发布自北京，悬赏 10 积分
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Society for Industrial and Applied Mathematics (SIAM)

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