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 Effect of temperature gradient on the diffusion layer thickness of impurities during directional solidification process 温度梯度对定向凝固过程中杂质扩散层厚度的影响
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期刊：Materials Science in Semiconductor Processing 作者：Shiqiang Ren; Yi Tan; Dachuan Jiang; Pengting Li; Jiayan Li 出版日期：2017-11-06 |
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