Recent Developments in Air Pumps for Thermal Management of Electronics

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标题	Recent Developments in Air Pumps for Thermal Management of Electronics 电子设备热管理用气泵的最新进展相关领域机械工程数码产品气流电流体力学工程类强迫对流电气工程传热机械物理量子力学电场
网址	https://doi.org/10.1115/1.4051970 AI链接 asme.orgdoi.org
DOI	10.1115/1.4051970 doi
其它	期刊：Journal of Electronic Packaging 作者：Tsrong-Yi Wen; Jia-Cheng Ye 出版日期：2021-08-02
求助人	LGH 在 2025-06-23 16:08:07 发布自安徽，悬赏 30 积分
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