Surface-Acoustic-Wave-Driven Acoustic Tweezing in a Silicon Microfluidic Chip

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标题	Surface-Acoustic-Wave-Driven Acoustic Tweezing in a Silicon Microfluidic Chip
网址	http://dx.doi.org/10.1109/tuffc.2025.3581642
DOI	10.1109/tuffc.2025.3581642 doi
其它	期刊：IEEE Transactions on Ultrasonics, Ferroelectrics, and Frequency Control 作者：Shichao Jia; Hanmu Guo; Roderick Y. H. Lim; Soichiro Tsujino 出版日期：2025-08-01
求助人	唠叨的以冬在 2026-07-21 10:12:37 发布自美国，悬赏 10 积分
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Society for Industrial and Applied Mathematics (SIAM)

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