Solid-state additive manufacturing of structurally robust and bondable copper coatings on aluminum substrates

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标题	Solid-state additive manufacturing of structurally robust and bondable copper coatings on aluminum substrates
网址	http://dx.doi.org/10.1016/j.matchar.2025.115290
DOI	10.1016/j.matchar.2025.115290 doi
其它	期刊：Materials Characterization 作者：Kyung Mun Min; Jun Sang Park; Hyeongjun Kim; Geun Young Lee; Don Hyun Choi; et al 出版日期：2025-09-01
求助人	ngm 在 2026-09-08 12:04:51 发布自浙江，悬赏 10 积分
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