Extremely Advanced Substrate as an integrated Package Solution (iPaS) for Next Generation High Performance Computing (HPC) applications

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标题	Extremely Advanced Substrate as an integrated Package Solution (iPaS) for Next Generation High Performance Computing (HPC) applications
网址	https://doi.org/10.1109/ECTC51529.2024.00350
DOI	10.1109/ECTC51529.2024.00350 doi
其它	期刊：2024 IEEE 74th Electronic Components and Technology Conference (ECTC) 作者：Tatsuya Kitamura; Takeshi Furukawa; Shuhei Yamada; Koshi Himeda; Atsushi Yamamoto 出版日期：2024
求助人	Rex 在 2026-03-19 11:38:48 发布自中国台湾，悬赏 10 积分
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