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标题
Scaling effects on the microstructure and thermomechanical response of through silicon vias (TSVs)
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DOI
10.1063/5.0252921 doi
其它 期刊:Journal of Applied Physics
作者:Shuhang Lyu; Thomas Beechem; Tiwei Wei
出版日期:2025
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哈哈静 在 2026-03-10 13:06:13 发布,悬赏 10 积分
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