Low Temperature Cu/SiO2 Hybrid Bonding Using Area-Selective Metal Passivation (Interface Metal) Technology for 3D IC and Advanced Packaging

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标题	Low Temperature Cu/SiO2 Hybrid Bonding Using Area-Selective Metal Passivation (Interface Metal) Technology for 3D IC and Advanced Packaging
网址	https://doi.org/10.1109/ECTC51529.2024.00363
DOI	10.1109/ECTC51529.2024.00363 doi
其它	期刊：2024 IEEE 74th Electronic Components and Technology Conference (ECTC) 作者：Mu-Ping Hsu; Wen-Tsu Tsai; Ou-Hsiang Lee; Chi-Yu Chen; Tzu-Ying Kuo; et al 出版日期：2024
求助人	yyy 在 2026-05-08 20:34:16 发布自天津，悬赏 10 积分
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