Scalable thermal interface materials with close‐packed structure and high through‐plane thermal conductivity

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标题	Scalable thermal interface materials with close‐packed structure and high through‐plane thermal conductivity 相关领域材料科学热导率复合数复合材料热的热接触电导散热膏各向同性石墨烯传热热阻制作纳米技术光学热力学病理替代医学医学物理
网址	https://doi.org/10.1002/pc.29613
DOI	10.1002/pc.29613 doi
其它	期刊：Polymer Composites 作者：Chang‐Ping Feng; Jin‐Chao Ji; Shao‐Cun Xu; Lei Hou; Gong‐Peng Cui; et al 出版日期：2025-02-11
求助人	独唯在 2026-03-12 20:03:36 发布自广西，悬赏 10 积分
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