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 Flexible Thermal Conductance Model (TCM) for Efficient Thermal Simulation of 3-D ICs and Packages 用于三维集成电路和封装高效热模拟的柔性热传导模型（TCM）
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期刊： 作者：Shunxiang Lan; Min Tang; Jun Ma 出版日期：2025-03-31 |
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