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标题
Technological Trends in High-Frequency Low-Loss Printed Wiring Board Materials for Information and Communication Systems
相关领域
印刷电路板 材料科学 计算机科学 电信 电气工程 电子工程 工程类
网址
https://doi.org/10.5104/jiep.26.2
DOI
10.5104/jiep.26.2 doi
其它 期刊：Journal of The Japan Institute of Electronics Packaging
作者：
出版日期：2022-12-31
求助人
syou_tiger 在 2025-11-02 18:42:20 发布自四川，悬赏 10 积分
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