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Thermal and Signal Integrity Co-Design and Verification of Embedded Cooling Structure With Thermal Transmission Line for High Bandwidth Memory Module
高带宽存储模块热传输线嵌入式散热结构的热信号完整性协同设计与验证
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热的
电子工程
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期刊:IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology 作者:Keeyoung Son; Seongguk Kim; HyunWook Park; Taein Shin; Keunwoo Kim; et al 出版日期:2022-09-01 |
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