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标题
Machine learning-driven optimization of the cure cycles of self-polymerizing epoxy molding compounds for semiconductor packaging applications
半导体封装用自聚合环氧模塑料固化循环的机器学习驱动优化
网址
https://doi.org/10.1016/j.compstruct.2025.119795
DOI
10.1016/j.compstruct.2025.119795 doi
其它 期刊：Composite Structures
作者：Seong Yeon Park; Dajeong Kang; Seung Yoon On; Seong Su Kim
出版日期：2025-10-25
求助人
wangli 在 2025-12-19 20:45:25 发布自天津，悬赏 10 积分
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