| 标题 |
 The Removal Mechanism of Monocrystalline Si in the Process of Double Diamond Abrasive Polishing by Molecular Dynamics Simulation 相关领域
抛光
磨料
材料科学
化学机械平面化
表面粗糙度
钻石
薄脆饼
磨损（机械）
复合材料
表面光洁度
冶金
纳米技术
|
| 网址 | |
| DOI | |
| 其它 |
期刊：Tribology Letters 作者：Houfu Dai; Haixia Yue; Yang Hu; Ping Li 出版日期：2021-04-26 |
| 求助人 | |
| 下载 | 求助已完成，仅限求助人下载。 |
|
温馨提示：该文献已被科研通 学术中心 收录，前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库，收集文献的基本信息（如标题、摘要、期刊、作者、被引量等），不提供下载功能。如需下载文献全文，请通过文献求助获取。
|
PDF的下载单位、IP信息已删除
(2025-6-4)
浮游
Criminology34
无极微光
asdfzxcv
BareBear
专注的问寒
LaTeXer
lsl
Twonej
香蕉诗蕊
快乐滑板
xu
Tourist
清飏
eric888
tuanheqi
ZeKaWang
sleep
123
回忆
ccm
yznfly
BowieHuang
乐空思
皖公网安备34019202002308
