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 Joint reliability of Al wire bonding on OSP and ENIG surface-finished substrates under complex stress induced with current and temperature 电流和温度引起的复杂应力下OSP和ENIG表面处理基板上铝引线键合的接头可靠性
相关领域
材料科学
焊接
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期刊：Journal of Materials Science Materials in Electronics 作者：Byeong-Jin Ahn; Jahyeon Kim; Gyeong-Yeong Cheon; Tae‐Ik Lee; Young-Bae Park; et al 出版日期：2022-08-25 |
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