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 Warpage Evaluation of High-Temperature Sandwich-Structured Power Module for SiC Power Semiconductor Devices SiC功率半导体器件用高温夹层结构功率模块的翘曲评价
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期刊：Journal of Microelectronics and Electronic Packaging 作者：Takeshi Anzai; Yoshinori Murakami; Shinji Sato; Hidekazu Tanisawa; Kohei Hiyama; et al 出版日期：2015-07-01 |
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