标题 |
Effect of Ti content on the metallization layer and copper / alumina brazed joint
Ti含量对铜/氧化铝钎焊接头及金属化层的影响
相关领域
钎焊
材料科学
微观结构
铜
抗剪强度(土壤)
图层(电子)
接头(建筑物)
复合材料
冶金
合金
工程类
建筑工程
环境科学
土壤科学
土壤水分
|
网址 | |
DOI | |
其它 |
期刊:Ceramics international 作者:Fu Wang; Shengpeng Hu; Xiaoguo Song; Cao Jin; J.X. Li; et al 出版日期:2017-11-01 |
求助人 | |
下载 | 该求助完结已超 24 小时,文件已从服务器自动删除,无法下载。 |
温馨提示:该文献已被科研通 学术中心 收录,前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库,收集文献的基本信息(如标题、摘要、期刊、作者、被引量等),不提供下载功能。如需下载文献全文,请通过文献求助获取。
|