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 Role of Crystallographic Orientation of β-Sn Grain on Electromigration Failures in Lead-Free Solder Joint: An Overview β-Sn晶粒取向对无铅焊点电迁移失效的影响
相关领域
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期刊：Coatings 作者：M. Nasir Bashir; Sajid Ullah Butt; Muhammad Adil Mansoor; Niaz Bahadur Khan; Shahid Bashir; et al 出版日期：2022-11-15 |
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