标题 |
Integrated Metamaterial Interfaces for Self-Aligned Fiber-to-Chip Coupling in Volume Manufacturing
集成超材料接口在批量生产中的自对准光纤——芯片耦合
相关领域
材料科学
超材料
炸薯条
光电子学
CMOS芯片
光纤
制作
光学
计算机科学
电信
物理
医学
病理
替代医学
|
网址 | |
DOI | |
其它 |
期刊:IEEE Journal of Selected Topics in Quantum Electronics 作者:Tymon Barwicz; Bo Peng; Robert K. Leidy; Alexander Janta-Polczynski; Thomas Houghton; et al 出版日期:2019-05-01 |
求助人 | |
下载 | 该求助完结已超 24 小时,文件已从服务器自动删除,无法下载。 |
温馨提示:该文献已被科研通 学术中心 收录,前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库,收集文献的基本信息(如标题、摘要、期刊、作者、被引量等),不提供下载功能。如需下载文献全文,请通过文献求助获取。
|