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 Formation of subsurface Cu-O-Si system through laser-induced plasma-assisted copper penetration for fabricating robust adhesive copper wire on glass substrate 通过激光诱导等离子体辅助铜穿透形成亚表面Cu-O-Si系统用于在玻璃衬底上制造坚固的粘合铜线
相关领域
铜
材料科学
胶粘剂
渗透（战争）
镀铜
无定形固体
冶金
复合材料
粘附
刮擦
电镀
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化学
运筹学
工程类
图层（电子）
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期刊：Applied Surface Science 作者：Kai Wei; Chih-Kuang Lin; Pi‐Cheng Tung; Jeng-Rong Ho; I‐Yu Tsao 出版日期：2022-10-12 |
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