Thermal Challenges for HPC 3DFabricTM Packages and Systems

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标题	Thermal Challenges for HPC 3DFabricTM Packages and Systems HPC 3DFabricTM封装和系统的热挑战相关领域电子设备和系统的热管理平面布置图计算机冷却热的计算机科学消散材料科学核工程嵌入式系统机械工程工程类物理热力学
网址	https://doi.org/10.1109/irps48227.2022.9764572
DOI	10.1109/irps48227.2022.9764572 doi
其它	期刊：作者：Kathy Wei Yan; Po-Yao Lin; Sheng-Liang Kuo 出版日期：2022-03-01
求助人	Raymond 在 2025-08-12 13:43:52 发布自中国台湾，悬赏 10 积分
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