| 标题 |
 Enhanced Thermal Stress Reliability of Photodetector Devices Based on Thermal-Mechanical Simulation and Temperature Cycling Experiments 基于热机械模拟和温度循环实验的光电探测器件热应力可靠性增强
相关领域
温度循环
材料科学
硅酮
造型（装饰）
热膨胀
可靠性（半导体）
复合材料
光电探测器
热的
机械工程
光电子学
物理
功率（物理）
量子力学
气象学
工程类
|
| 网址 | |
| DOI | |
| 其它 |
期刊：2022 23rd International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT) 作者：JianFei Xi; Xiaolin Wang; ZiChun Tao; HaiLong Lu; Chew Chee Wah; et al 出版日期：2022-08-10 |
| 求助人 | |
| 下载 | 该求助完结已超 24 小时，文件已从服务器自动删除，无法下载。 |
|
温馨提示：该文献已被科研通 学术中心 收录，前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库，收集文献的基本信息（如标题、摘要、期刊、作者、被引量等），不提供下载功能。如需下载文献全文，请通过文献求助获取。
|
科研助手6
昏睡的蟠桃
cdercder
发财暴富财富自由没我快吧嘻嘻嘻
bc
iNk
SYLH
lin
科研小民工
平常的毛豆
kingwill
椰子在长江送礼物
ZhouYW
nozero
VDC
简单的千凝
淡然的熊猫
back you up
HEIKU
甜甜玫瑰
皖公网安备34019202002308
