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 Effects of metallization thickness of ceramic substrates on the reliability of power assemblies under high temperature cycling 陶瓷基板金属化厚度对高温循环下功率组件可靠性的影响
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期刊：Microelectronics Reliability 作者：Laurent Dupont; Zinedine Khatir; Sébastien Lefebvre; Serge Bontemps 出版日期：2006-08-25 |
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