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 Thermal activation-induced transition of deformation mechanism for the duplex TiAl alloy: From transgranular to lamellar fracture 相关领域
材料科学
层状结构
穿晶断裂
变形机理
晶体孪晶
位错
加工硬化
变形（气象学）
复合材料
打滑（空气动力学）
复式（建筑）
微晶
极限抗拉强度
延展性（地球科学）
合金
应变硬化指数
硬化（计算）
冶金
断裂（地质）
金属间化合物
可塑性
部分位错
压力（语言学）
热的
临界切应力
钛合金
应变率
材料的强化机理
纳米结构
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期刊：Intermetallics 作者：Yuhong Wu; Furong Liu; Yue Zhang; Zehui Jiao; Qin Wang; et al 出版日期：2025-10-15 |
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(2025-6-4)
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