Bismuth segregation enhances intermetallic compound growth in SnBi/Cu microelectronic interconnect

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标题	Bismuth segregation enhances intermetallic compound growth in SnBi/Cu microelectronic interconnect
网址	https://doi.org/10.1016/j.jallcom.2010.10.040
DOI	10.1016/j.jallcom.2010.10.040 doi
其它	期刊：Journal of Alloys and Compounds 作者：Tian You Kang; Y.Y. Xiu; C. Z. Liu; Hui Li; Jianjian Wang; et al 出版日期：2010-10-23
求助人	光亮的青文在 2026-09-11 10:27:39 发布自浙江，悬赏 10 积分
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