Ultrasonic bonding of 2024 Al alloy using Ni-foam/Sn composite solder at ambient temperature

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标题	Ultrasonic bonding of 2024 Al alloy using Ni-foam/Sn composite solder at ambient temperature
网址	http://dx.doi.org/10.1016/j.msea.2019.138663
DOI	10.1016/j.msea.2019.138663 doi
其它	期刊：Materials Science and Engineering: A 作者：Wanli Niu; Yong Xiao; Chao Wan; Dan Li; Huaqiang Fu; et al 出版日期：2020-01-01
求助人	烂漫的友安在 2026-09-03 22:14:58 发布自湖南，悬赏 10 积分
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