High-Performance Silicon HU-Type Manifold Microchannel Heat Sink for High-Heat-Flux Thermal Management

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标题	High-Performance Silicon HU-Type Manifold Microchannel Heat Sink for High-Heat-Flux Thermal Management
网址	https://doi.org/10.1080/01457632.2026.2624151
DOI	10.1080/01457632.2026.2624151 doi
其它	期刊：Heat Transfer Engineering 作者：Shudong Yang; Shuai Shao; Yufei Wang; Sihui Hong; Zan Wu; et al 出版日期：2026-02-09
求助人	执着不二在 2026-07-12 14:25:05 发布自辽宁，悬赏 30 积分
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