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 基于LTCC的X波段四通道发射SiP模块 |
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摘要：面向雷达相控阵系统应用,研制了一款X波段四通道发射封装内系统(SiP)模块.SiP模块采用低温共烧陶瓷(LTCC)基板,共28层,设计最小线宽为150 μm,且内置埋阻.模块集成了驱动放大器、低噪声放大器(LNA)、幅相多功能等芯片,并将四功分器和交叉带状线网络设计于基板内部,提高了模块的集成度和通道间隔离度, 刘子奕魏浩杨文涛韩威赵建欣郑书利魏恒 采用内部互连的LTCC基板实现了多种有源器件和无源结构的三维集成.测试结果表明,在工作频率9～10.5 GHz,SiP模块单通道增益≥37 dB,输出功率可达24 dBm,通道间隔离度≥25 dB.SiP模块尺寸仅为20 mmx 20 mmx2.65 mm,质量约3.35 g.实现了X波段多通道SiP模块的高性能、高集成度和小型化,可广泛应用于相控阵雷达的T/R组件中. 关键词： 低温共烧陶瓷(LTCC)X波段四通道高集成度封装内系统(SiP) |
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