Exploring Cu-Cu Hybrid Bonding Failure Mechanisms under Current Stress via 3D Focused Ion Beam Tomography

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标题	Exploring Cu-Cu Hybrid Bonding Failure Mechanisms under Current Stress via 3D Focused Ion Beam Tomography
网址	https://doi.org/10.1109/ectc51846.2026.00347
DOI	10.1109/ectc51846.2026.00347 doi
其它	期刊：Electronic Components and Technology Conference 作者：Sari Al Zerey; Junghyun Cho; Nicholas Polomoff; Roy Yu; Katsuyuki Sakuma 出版日期：2026-05-26
求助人	嘿嘿汪在 2026-11-05 22:56:08 发布自浙江，悬赏 10 积分
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