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Finite element comparative study on creep and random vibrations of solder joints in BGA package
BGA封装焊点蠕变与随机振动的有限元对比研究
相关领域
球栅阵列 蠕动 有限元法 焊接 振动 结构工程 材料科学 随机振动 复合材料 机械工程 工程类 物理 声学
网址
http://dx.doi.org/10.1016/j.pedc.2025.100085
AI链接 doi.orgdoi.org
DOI
10.1016/j.pedc.2025.100085 doi
求助人
lza 在 2025-05-22 12:42:14 发布自四川，悬赏 10 积分
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