Evolution mechanism of surface scratch removal on monocrystalline silicon wafers during chemical mechanical polishing

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标题	Evolution mechanism of surface scratch removal on monocrystalline silicon wafers during chemical mechanical polishing
网址	https://www.sciencedirect.com/science/article/pii/S223878542...
DOI	10.1016/j.jmrt.2026.08.026 doi
其它	期刊：Journal of Materials Research and Technology 作者：Xuetai Fan; Yongjie Li; Heng Liu; Hongda Wei; Xiaokun Wang; et al 出版日期：2026-08-06
求助人	Lee 在 2026-09-08 11:21:45 发布自浙江，悬赏 10 积分
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