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 Development of Straight, Small-Diameter, High-Aspect Ratio Copper-Filled Through-Glass Vias (TGV) for High-Density 3D Interconnections 用于高密度3D互连的直、小直径、高纵横比铜填充玻璃通孔（TGV）的开发
相关领域
材料科学
铜
纵横比（航空）
复合材料
光电子学
冶金
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| 其它 |
期刊： 作者：Ye Yang; James C. W. Chien; Shuhang Lyu; Tiwei Wei 出版日期：2025-05-27 |
| 求助人 | |
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