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标题
Reliability of flip chip and chip size packages
倒装芯片和芯片尺寸封装的可靠性
相关领域
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网址
https://doi.org/10.1016/s0026-2714(00)00119-0
AI链接 fraunhofer.de fraunhofer.dedoi.org
DOI
10.1016/s0026-2714(00)00119-0 doi
其它 期刊：Microelectronics Reliability
作者：H. Reichl; Andreas Schubert; Michael J. Topper
出版日期：2000-08-01
求助人
u9227 在 2025-12-19 16:49:40 发布自北京，悬赏 10 积分
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