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 书籍（章节） Finite Element Analysis on Soldered Joint Reliability of Ball Grid Array Device Under Thermal Shock 热冲击下球栅阵列器件焊接接头可靠性的有限元分析
相关领域
球栅阵列
焊接
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期刊：Lecture notes in electrical engineering 作者：Wenzhi Wu; Zhihai Wang 出版日期：2022-01-01 |
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