| 标题 |
 Predicting Material Removal Rate in Chemical Mechanical Polishing (CMP) Using Explainable Machine Learning Methods 相关领域
抛光
化学机械平面化
计算机科学
Boosting（机器学习）
特征（语言学）
特征工程
过程（计算）
机器学习
人工智能
均方误差
模式识别（心理学）
数学
工程类
深度学习
统计
机械工程
语言学
哲学
操作系统
|
| 网址 | |
| DOI | |
| 其它 |
期刊： 作者：Jiahui Zuo; Zeyang Chen; Yuanzheng Cui; Yongpeng Cheng; Yitao Ma; et al 出版日期：2024-03-17 |
| 求助人 | |
| 下载 | 该求助完结已超 24 小时，文件已从服务器自动删除，无法下载。 |
|
温馨提示：该文献已被科研通 学术中心 收录，前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库，收集文献的基本信息（如标题、摘要、期刊、作者、被引量等），不提供下载功能。如需下载文献全文，请通过文献求助获取。
|
PDF的下载单位、IP信息已删除
(2025-6-4)
Kao
cdercder
大力的冬萱
Copyright
liuzhuohao
Nole
行走的荷尔蒙
ale
arniu2008
Avalonx
sanvva
OK
认真的不评
无情的聪健
初景
Oracle
昏睡的蟠桃
学术文献互助
pluto
yjh123
皖公网安备34019202002308
