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 Optimized bimodal silver particle sintering for high thermal conductivity die-attach layers 用于高热导率芯片连接层的优化双峰银颗粒烧结
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期刊：Materials Letters 作者：Rongbao Du; Guisheng Zou; Chengjie Du; Shuaiqi Wang; Lei Liu 出版日期：2024-09-01 |
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